退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:三维集成电路(3D IC)布局规划和电源/地网络合成
Paul Falkenstern; Yuan Xie; Yao-wen Chang; Yu Wang;
机译:电源/地面网络和平面图综合,实现快速设计融合
机译:基于二端口网络理论的混合或单片集成电源电路三维热建模
机译:早期电源计划:电源/地面网络和平面图协同设计的启发式方法
机译:三维集成电路(3D IC)平面图和电源/地面网络的综合
机译:适用于高性能二维和三维集成电路的最佳信号,电源,时钟和热互连网络。
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:用于快速设计收敛的电源/接地网络和布局规划合成
机译:综合大地测量学概念中三维(三维)网络的仿真与调整
机译:三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)的配电网络
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。